Resine Siliconiche Bicomponenti Per Incasulamento
La nuova famiglia di prodotti a base siliconica vano a completare la gamma delle resine/adesivi bicomponenti prodotte dalla GPS Co. Utilizzate per utilizzi estremi come resistenza alla lacerazione, nel settore aerospaziale, altissima resistenza termica, alto potere dielettrico e resistenza alla fiamma sono alcune delle qualità di questa famiglia di prodotti.
| SILICONICI | DENSITA (g/cm3) | VISCOSITA (mPas) | POT LIFE (min) | DUREZZA (a) | CONDUCIBILITÀ TERMICA (W/mK) | COLORE |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PLASTOSIL 80 | 0,9 | TIXO | 35 | 24 | 0,5 | nero |
| RS 55 SH | 0,9 | 8000 | 15 | 52 | 0,25 | trasparente |
| RS 7252 | 1,4 | 6000 | 10 / 15 minuti | 41 | 0,37 | azzurro |
| Vengono utilizzato come protettivo, per il riempimento di contenitori di componenti elettronici, per l'incapsulamento di connettori, sensori e componenti di schede elettroniche e per la realizzazione di stampi dove si richiesta una buona resistenza alla lacerazione. Utilizzate anche nel settore aerospaziale per l'isolamento termico e la protezione dal fuoco. | ||||||